P570 Gen 3：系统视角

在半导体行业的产品发布语境中，讨论重点通常是“性能持续提升”，即单线程性能的不断增强以及系统能力的持续扩展。我们于 2026 年 1 月发布的 NVIDIA NVLink Fusion 集成，正是对这一高端性能需求的回应。

然而，CPU 的需求横跨性能、功耗和成本等多个维度。在某些细分市场中，需要在不同的功耗与成本约束下实现性能提升。基于这类 CPU 的系统需要可信赖的产品路线图，才能切实交付新的系统能力。尽管部分供应商已退出“低端市场”，SiFive 仍坚持在整条性能曲线上持续创新。本次发布的 P570 Gen 3 Performance IP，旨在为中低端、具备 Linux 能力的系统提供显著的性价比与能效比提升。

SiFive 的 Ram Naik 会另外详细解读该核心的技术特性，而此篇文章想从应用角度来聊聊。其主要应用可以归纳为两大类：

第一类：客户“自有软件栈”的应用场景。更具体来说，P570 IP 不会直接面向通用开发者生态。在该领域，我们看到 P570 在以下方向的应用需求：

智能网卡 (SmartNICs)： 将系统主 CPU 从网络处理任务中卸载出来

机器人编排： AI 算法迭代速度极快，客户需要一颗可编程引擎来处理自家 NPU 不擅长的用例，同时协调数据向 NPU 的灌入以及处理后数据回传主存的流程。这种架构转变，有点类似于当年 PC 产业主导技术发展的阶段。芯片上加入 PCI 接口使系统生命周期显著延长，因为新外设往往首先以 PCI 形态出现。同样地，加入一个可编程计算引擎，本质上是在为当今（以及未来）的 AI 平台提供一种“万能解围方案’（get out of jail free card）”。由于固定功能硬件缺乏灵活性，而 P570 所提供的可编程能力能够提供某种“面向未来的保障”。

第二类：将 P570 用作通用计算平台在这种情况下，CPU 对外开放，可由开发者直接编程使用。P570 Gen 3 处理器符合 RISC-V RVA23 Profile，与 Canonical、Red Hat 等主流独立软件厂商的系统软件演进方向保持一致。由于这些大厂都在聚焦面向 RVA23 系统的高质量 Linux，因此也有 CentOS 和 AlmaLinux 等成熟的纯开源 Linux 发行版可用。在这类应用中，我们看到以下几个重点方向的强烈兴趣与设计采用趋势：

消费电子产品中的主处理器： 包括机顶盒和数字电视等。除了高质量的 Linux 支持外，我们也非常高兴看到一批重要第三方合作伙伴在该领域持续参与生态建设。具体包括：

• Imagination Technologies：长期合作伙伴，提供成熟可靠的 GPU 及软件栈，用于驱动显示与图形渲染。
• 调试工具生态：P570 的调试接口与 P450/P470 完全兼容，使包括 Lauterbach 在内的厂商能够更平滑地支持新核心，并为现有 P450/P470 用户提供便捷迁移路径。
• OP-TEE：安全是许多公司最关心的问题。事实上，只有当安全成为所有公司的头等大事时，我们的工作才算真正完成。OP-TEE 是一款可信执行环境 (TEE)，设计初衷是作为非安全 Linux 内核的配套组件。该项目最初由 Linaro 为 Arm 生态创建，SiFive 在去年下半年与 RISE 合作，将其移植到了 RISC-V 平台。OP-TEE 实现了 TEE 内部核心 API（面向可信应用暴露的 API）和 TEE 客户端 API（描述如何与 TEE 通信的 API）。特别感谢 RISCstar 团队迄今为止为此付出的努力。
  此外，还有一些第三方厂商正在针对 RISC-V 向量 (RVV) 优化其软件，希望很快就能官宣。更多第三方对 P570 发布的看法，欢迎查阅相关内容。

Edge AI 平台： 该核心是构建面向物联网平台的通用边缘 AI 计算机的优质基石，应用场景包括工业网关、ATM 机和数字标牌等。

在作者三十年的半导体行业经历中，覆盖 IP、芯片设计到系统级多个环节，却依然不断被整个生态的创造力所折服。RISC-V 这样的开放标准，确实让一切落地更快、更好。我们已迫不及待想看到社区用 P570 Gen 3 打造出的创新芯片和系统。

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